인공지능(AI) 기술의 발전이 가속화되면서 고성능 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 하지만 이러한 수요 증가에도 불구하고, 주요 D램 제조사들이 HBM 생산 확대에 적극적으로 나서지 않을 것이라는 분석이 나왔습니다. 이는 수익성 측면에서 일반 D램 생산이 HBM보다 더 유리하기 때문으로 풀이됩니다. 본문에서는 이러한 현상의 배경과 향후 시장 전망에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
엔비디아의 차세대 AI 칩과 HBM 수요 증가 가능성
최근 발표된 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '루빈(Rubin) CPX'에 대한 정보에 따르면, 기존 계획과 달리 GDDR7 대신 HBM이 탑재될 가능성이 제기되고 있습니다. 엔비디아는 당초 AI 추론 작업에 루빈 CPX를 활용하고 GDDR7을 적용할 계획이었으나, 이러한 스펙 변경 가능성은 HBM 시장의 잠재 수요를 더욱 확대시킬 것으로 예상됩니다. 아직 공식적인 발표는 없지만, 이러한 변화는 HBM 공급 부족 현상을 더욱 심화시키는 요인으로 작용할 수 있습니다.
수익성 측면에서 D램 생산이 HBM보다 유리한 이유
HBM 수요가 증가함에도 불구하고, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들이 HBM 생산량 확대에 적극적이지 않은 이유는 수익성 때문입니다. 분석에 따르면, 최근 D램 제조사들의 범용 D램 생산 시 영업이익률이 HBM 생산 시의 영업이익률을 초과하는 것으로 나타났습니다. 특히 SK하이닉스에 비해 HBM 영업이익률이 낮은 삼성전자와 마이크론의 경우, 범용 D램과 HBM 간의 영업이익률 격차가 더욱 큰 상황입니다.
고정된 HBM 가격 vs 상승하는 D램 ASP
이러한 수익성 차이는 가격 구조에서도 비롯됩니다. 범용 D램은 연간 평균 판매 가격(ASP) 상승이 지속되는 반면, HBM은 연간 계약을 통해 가격이 고정되는 경우가 많아 이익률 확대에 제한이 있습니다. 이는 제조사들이 단기적인 수익성 증대를 위해 HBM 생산보다는 D램 생산에 집중하게 만드는 요인으로 작용합니다.
HBM 가격 전망 및 공급 부족 심화 가능성
올해 HBM 시장은 HBM3e 비중이 HBM4보다 높아 전체 HBM의 혼합평균판매단가(Blended ASP)는 전년 대비 약 10% 하락할 것으로 전망됩니다. 하지만 장기적으로는 공급 부족 상황을 활용하여 가격 인상을 추진할 가능성이 있습니다. 특히 고성능 HBM4의 경우, 기존 제품보다 높은 가격을 요구할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이는 제조사들이 HBM 시장에서의 수익성을 개선하려는 움직임으로 해석될 수 있습니다.
삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대 전망
올해는 삼성전자가 HBM 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 삼성전자의 올해 HBM 비트그로스(bit growth)는 경쟁사 및 시장 평균을 크게 상회할 것으로 보이며, 이는 구글과 엔비디아에 대한 HBM 양산이 본격화되기 때문입니다. 이러한 삼성전자의 점유율 확대에도 불구하고, 전체 HBM 시장 규모가 지속적으로 확대되는 국면이므로 SK하이닉스와 마이크론의 절대 판매량은 감소하지 않을 것으로 전망됩니다.
- 엔비디아의 차세대 AI 칩에 HBM 탑재 가능성이 제기되며 HBM 수요 증가가 예상됩니다.
- 수익성 측면에서 범용 D램 생산이 HBM보다 유리하여, D램 제조사들의 HBM 공급 확대 유인이 적습니다.
- HBM은 연간 계약으로 가격이 고정되는 반면, D램은 ASP 상승으로 수익성 격차가 발생합니다.
- 장기적으로 HBM 공급 부족 심화와 함께 가격 인상 가능성이 있으며, 특히 고성능 HBM4의 가격 상승이 예상됩니다.
- 삼성전자는 구글 및 엔비디아 납품 본격화로 HBM 시장 점유율을 확대할 전망입니다.